【集成电路设计与集成系统】
集成电路设计与集成系统设立于2024年，是国家信息技术领域核心专业。专业聚焦高端芯片设计与系统集成技术, 面向5G通信、人工智能、物联网等国家战略需求，以芯片设计为核心，系统集成为特色，培养具备扎实的集成电路理论基础、掌握先进集成电路设计方法、拥有系统级开发技术及产业化应用能力，兼具工程管理素养和持续创新能力，毕业5年内成长为能够引领集成电路技术创新、推动产业升级的应用创新型人才，助力实现芯片自主可控。
1. 专业特色
本专业以国家芯片产业发展需求为导向，构建了特色鲜明的芯片设计+系统集成培养体系。专业深度融合数字/模拟集成电路设计方法与现代电子系统开发技术，依托先进的EDA工具平台和校企实训基地，着力培养学生的芯片架构设计能力、系统级开发能力和工程创新能力。通过引入企业真实项目和开展学科竞赛，强化学生解决复杂工程问题的能力，打造既掌握芯片设计核心技术又具备系统集成视野的复合型人才，为国家集成电路产业培养能够胜任芯片研发到系统应用全流程工作的创新应用型人才。
2. 就业方向
本专业毕业生可在高端芯片设计、智能系统集成、先进通信技术等战略性领域的高科技企业、科研院所及高校，从事核心技术研发、科研或教学等工作。还可继续攻读集成电路、微电子与固体电子学、电子信息工程等方向的硕士、博士学位，成为行业尖端人才，为芯片国产化战略和信息技术产业升级提供人才支持。
3. 修业年限：四年(弹性修业年限3-6年)